雷峰网
08-15 07:04
3D存算一体芯片领军企业谦合益邦完成超20亿元B轮融资
📌 一句话：谦合益邦获超20亿融资，标志3D存算一体技术从实验室走向产业化，中国芯片有望绕过传统路线实现弯道超车。
💡 3个要点
技术突破：3D存算一体打破了芯片的"存储墙"瓶颈，数据搬运不再耗能，AI算力可提升10倍以上
资本押注：20亿B轮融资规模罕见，显示投资人对这项"根技术"的长期价值高度认可
量产在即：融资将主要用于厂房建设和产能爬坡，谦合益邦已有明确的商业化时间表
📖 背景
传统芯片架构中，计算单元和存储单元分离，数据来回搬运既慢又耗电，被称"存储墙"。3D存算一体通过在芯片内部垂直堆叠存储与计算单元，从根本上解决这一问题，被视为后摩尔时代最重要的技术方向之一。
💭 点评
这轮融资的意义远超数字本身。它表明资本市场不再只追概念，而是真金白银支持"硬科技"从论文走向产品。但硬币的另一面是：20亿对于芯片量产只是起步，后续还需要持续输血。能否在2025年前实现稳定量产、拿到大客户订单，才是真正的考验。中国芯需要的不是一两个融资神话，而是整条产业链的协同突破。 ---
📡 来源：雷峰网
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